电路板是当代电子元件业中活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。折叠印制电路板铝基电路板印制线路板是当代电子元件业中活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而hdi板、柔性板、ic封装板（bga、csp）等品种将成为主要增长点。
2003年印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333%，产值超过位居第二位的美国。2004年及2005年，pcb产值仍然保持了30%以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于行业的增长速度。
一．cam所完成的工作
1.焊盘大小的修正，合拼d码。
2.线条宽度的修正，合拼d码。
3.间距的检查，焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。
4.孔径大小的检查，合拼。
5.线宽的检查。
6.确定阻焊扩大参数。
7.进行镜像。
8.添加各种工艺线，工艺框。
9.为修正侧蚀而进行线宽校正。厚膜电阻片，汽车油量传感器电阻片，印刷电阻片供应，led厚膜电路，臭氧发生器陶瓷片，电动工具调速电路，fpc线路板，电刷片，除静电高压电阻，定影器加热片，节气位置传感器电阻片，电源模块厚膜电路，电动工具开关调速电路，陶瓷线路板，六元合金丝电刷片，陶瓷加热片，汽车空调调节器电阻片，功能厚膜电路，pcb线路板，五金冲压电刷片，不锈钢加热片，油门踏板传感器电阻片，射频天线厚膜电路，机油压力传感器厚膜电路，汽车电阻片，印刷电阻片定做，机油压力传感器厚膜电路，导电塑料电阻片，摩托车油量传感器电阻片，油量传感器电阻片，电位器电阻片，碳膜电阻片
10.形成中心孔。
11.添加外形角线。
12.加定位孔。
13.拼版，旋转，镜像。
14.拼片。
15.图形的叠加处理，切角切线处理。
16.添加用户商标。
参数微调：多用激光切割电阻或电容的图形使其几何尺寸变化从而使阻值和容量达到设 计值和精度要求。切割后，一般阻值↑，容量↓。 5.封装：有半密封和全密封二种方法 半密封：用有机材料（塑料、树脂等）对元器件进行封装保护。 全密封：使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封，也可用玻璃进行粘接，可基本上 防止氧气和湿气的渗入。 典型封装结构：
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