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大家都知道现在大棚种植都会使用壁挂式温湿度传感器来保持大棚内的温度和湿度，从而使植物能---的生产，厚膜压力芯片，其实只保持大棚内的温度是远远不够的，植物生长也需要适合的土壤温度和湿度。要测量土壤的温湿度一般都是使用插入式的温湿度传感器的，当然这种插入式温湿度传感器和我们通常所说的工业上的插入式温湿度传感器也是不同的。一般土壤插入式温湿度传感器比较小，而且不同工业上使用的温湿度传感器，一般土壤温湿度传感器有好几个探针，而且探针的长度不一样，这样是为了---的测量不同---土壤的温湿度。土壤温湿度传感器一般要耐腐蚀性好，因为需要经常插入到土壤中，所以土壤温湿度传感器探针一般使用316 l特种钢材。

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新型薄膜---片，涉及一种利用陶瓷---体的串联结合的---片，用以解决现有技术极易过热烧坏、故障率高、存在安全---等问题;其以上、下薄膜与一金属---片施予夹置组成，该上、下薄膜为具有耐高温及绝缘特性的材料，金属---片则迂回曲绕成型，---是在金属发势片的两极片位置，或是在金属---片迂回曲绕的任一段选定位置，以串联方式结合一陶磁---体(ptc)，压力芯片电压，利用陶磁---体的热阻特性，令薄膜---片在达到设定高温时，因陶磁---体呈现高阻值低电流导通状态，故可获热温恒定效果;本实用新型主要用于电加热领域。

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陶瓷电路板 ，是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，江苏压力芯片，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20w/m.k的导热有机陶瓷线路板。传统陶瓷基板的制备方式 [1]  可以分为htcc、ltcc， dbc和dpc四大类。htcc（高温共烧）制备方式需要1300°c以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵ltcc（低温共烧）的制备需要约850°c的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低dbc的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°c温度范围内，由于dbc的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，因此---了此类陶瓷线路板的导线宽深比。dpc的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，---显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，dpc陶瓷板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行---加工，因此结合力和线宽现距也更精细。
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