









用磁控靶源溅射金属和合金很容易,点火和溅射很方便。这是因为靶(阴极),等离子体,和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。于是人们采用高频电源,回路中加入很强的电容。这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵,溅射速率很小,同时接地技术很复杂,因而难---采用。为解决此问题,发明了磁控反应溅射。就是用金属靶,加入气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化,与反应气体化合生成氮化物或氧化物。
磁控反应溅射绝缘体看似容易,而实际操作困难。主要问题是反应不光发生在零件表面,也发生在阳极,真空腔体表面,---电阻片,以及靶源表面。从而引起灭火,靶源和工件表面起弧等。德国莱宝发明的孪生靶源技术,---的解决了这个问题。其原理是一对靶源互相为阴阳极,从而消除阳极表面氧化或氮化。
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冷却是一切源(磁控,多弧,离子)所必需,因为能量很大一部分转为热量,若无冷却或冷却不足,这种热量将使靶源温度达一千度以上从而溶化整个靶源。
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3 电阻设计
(1)阻值范围和方阻:
阻值范围:1ω/--□--1mω/□ ,低于1ω/□的电阻,可以用钯-银浆料作低
(2)设计值即靶值的选择:
一般选择80%的标称值。
(3)对于各种几何图形的电阻,靶值选择原则:
就钯—银端头而论:
长∶宽≤1/3的电阻 目标值为70~75%标称值
长∶宽=0.8~1.2的电阻 目标值为80~90%标称值
长∶宽=1.3~2.5的电阻 目标值为80%标称值
长∶宽=2.8~3.5或的电阻 目标值为70~75%标称值
对于金端头,相应减少5%,也就是说,金端头的阻值比钯—银阻值高5%左右。
(4)功率电阻的设计
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对于1/8w以上的功率电阻,结构形式如图5:
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