厚膜电路-厚博电子-传感器厚膜电路

在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以---在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。

为使厚膜网路达到性能，电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。

3.厚膜材料 　

   厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料，称为厚膜材料。

厚膜材料是一类涂料或浆料，由一种或几种固体微粒（0.2～10微米）均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形，浆料必须具有合适的粘度和触变性（粘度随外力而改变的性质）。固体微粒是厚膜的组成部分，决定膜的性质和用途。载体在烧结过程中分解逸出。载体至少含有三种成分，树脂或聚合物粘合剂、溶剂和表面活化剂。粘合剂给浆料提供基本的流变特性；溶剂稀释树脂，随后挥发掉，以使印刷图样干涸；活化剂使固体微粒被载体浸润并适当分散于载体中。

按厚膜的性质和用途，所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。

网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，fr4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.---控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，pcb印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，ntc热敏电阻，厚膜电路芯片，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感

导体浆料用来制造厚膜导体，在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，有时还用来焊接上金属盖，以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异，尚无一种浆
料能满足所有这些用途的要求，所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。

3 电阻设计

(1)阻值范围和方阻：

  阻值范围：1ω/--□--1mω/□ ，低于1ω/□的电阻，可以用钯-银浆料作低  阻材料，其方阻为0.015ω/□。为了设计规范化，采用1系列的方阻，即：  1ω/□，100ω/□，1kω/□，10kω/□，100kω/□，1mω/□等7种浆料，  供设计使用。

(2)设计值即靶值的选择：

  一般选择80%的标称值。

(3)对于各种几何图形的电阻，靶值选择原则：

  就钯—银端头而论:

  长∶宽≤1/3的电阻            目标值为70～75%标称值

  长∶宽=0.8～1.2的电阻        目标值为80～90%标称值

  长∶宽=1.3～2.5的电阻        目标值为80%标称值

  长∶宽=2.8～3.5或的电阻 目标值为70～75%标称值

  对于金端头，相应减少5%，也就是说，金端头的阻值比钯—银阻值高5%左右。

(4)功率电阻的设计

厚膜电阻片，厚膜集成电路，汽车油量传感器电阻片，led厚膜电路，臭氧发生器陶瓷片，电动工具调速电路，fpc线路板，电刷片，除静电高压电阻，定影器加热片，节气位置传感器电阻片，电源模块厚膜电路，电动工具开关调速电路，陶瓷线路板，六元合金丝电刷片，陶瓷加热片，汽车空调调节器电阻片，功能厚膜电路，pcb线路板，五金冲压电刷片，厚膜电路，不锈钢加热片，油门踏板传感器电阻片，传感器厚膜电路，射频天线厚膜电路，机油压力传感器厚膜电路，汽车电阻片，机油压力传感器厚膜电路，导电塑料电阻片，摩托车油量传感器电阻片，油量传感器电阻片，电位器电阻片，碳膜电阻片

   对于1/8w以上的功率电阻，结构形式如图5：