厚膜电路板-厚膜电路-厚博电子

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    2023-3-29

罗石华
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根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图,再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷;当要求导热性---好时,则用---陶瓷。基片的至小厚度为0.25毫米,经济的尺寸为35×35~50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印---框架上,再将模版贴在丝网上;或者在丝网上涂感光胶,直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上,用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网,有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中,有机粘合剂完全分解和挥发,固体粉料熔融,分解和化合,形成致密坚固的厚膜。厚膜的和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,厚膜电路技术,升温速度应当缓慢,以---在玻璃流动以前有机物完全排除;烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂,还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。











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硅胶---片(scs),即硅橡胶---片(加热片)又称硅橡胶加热垫片/电热膜/电热带/电热片,油桶加热器/加热带/加热板等等,叫法不一。是由两张玻璃纤维布及双片压硅胶合制而成的硅橡胶玻璃纤维布构成。由于它为薄片状产品(一般标准厚度为1.5mm),它具有---的柔软性,可以与被加热物体完全紧---触。因它具有柔性,更容易贴近加热体,且形状可随要求变化设计加热,这样,就能够让热传递到任何所需的地方。一般的平面---体以碳为主要成份,而硅胶加热器是经过排列后的镍合金电阻线组成,因此可安心使用。而其面状加热器可随要求制作成各种形状。

硅胶---片是一种软性可弯曲的薄片状电热器件.它是把泊状、丝状的金属---体均布于涂布有耐高温硅橡胶的玻璃纤维布间、经高温模压而成.其体薄,通常厚0.8~1.5mm、硅胶---片质轻,一般,每平方1.3~1.9千克.通电---迅速、温升快,具有---面大、---均匀、耐候、耐腐、、阻燃、安装方便、---、绝缘强度高的特性.在众多的电热器件都有用到。



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湿度测量技术来由已久。随着电子技术的发展,近代测量技术也有了飞速的发展。湿度测量从原理上划分二、三十种之多。对湿度的表示方法有相对湿度、相对湿度、、湿气与干气的比值(重量或体积)等等。但湿度测量始终是计量领域中的难题之一。一个看似简单的量值,深究起来,涉及相当复杂的物理—化学理论分析和计算,初涉者可能会忽略在湿度测量中必需注意的许多因素,因而影响的合理使用。常见的湿度测量方法有:动态法(双压法、双温法、分流法),静态法(饱和盐法、---法),干湿球法和各种各样的电子式传感器法。
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