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pet电热膜聚酯---片是在两片聚酯膜片中间夹以可导电的油墨及特殊合金载流条，通过印刷、热合技术制备在一起，形成其特定的规格，厚度为0.26mm左右的电阻膜片，膜片通过电流后发出红外热量形成热辐射源，且工作温度≤80℃。故，又名为:低温辐射电热膜和光波暖卡
聚酯---片性能特点
1、元件采用高强度绝缘材料--聚酯薄膜作为载体，漏电;
2、元件远红外辐射强，其工作时有2-13um远红外波长产生，具有阳光般温暖，印刷厚膜电路，有益人体健康;
3、元件自身重量轻而且薄，厚度仅为0.26mm左右，是常规电热元件的1/10;
4、元件柔性好，适用于各种异形及任意凹凸面的加热器具;
5、元件热转换率---98﹪，比常规的加热元件节能30%以上。
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网络排阻：
把若干个参数完全相同的电阻，它们的一个引脚都连到一起，作为公共引脚。其余引脚正常引出。所以如果一个排阻是由n个电阻构成的，那么它就有n+1只引脚，一般来说，左边的那个是公共引脚。它在排阻上一般用一个---标出来。排阻一般应用在数字电路上，比如:作为某个并行口的上拉或者下拉电阻用。使用排阻比用若干只固定电阻更方便，它具有装配密度高，安装方便等优点，金浆厚膜电路，目前已经大量应用在电视机、显示器、小家电、电脑主板中。
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陶瓷电路板 ，是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20w/m.k的导热有机陶瓷线路板。传统陶瓷基板的制备方式 [1] 可以分为htcc、ltcc， dbc和dpc四大类。htcc（高温共烧）制备方式需要1300°c以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵ltcc（低温共烧）的制备需要约850°c的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低dbc的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°c温度范围内，由于dbc的制备方式对铜箔厚度有要求，集成厚膜电路，一般不能低于150?300微米，因此---了此类陶瓷线路板的导线宽深比。dpc的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，---显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，dpc陶瓷板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行加工，因此结合力和线宽现距也更精细。 集成厚膜电路-厚博电子(在线咨询)-厚膜电路由佛山市南海厚博电子技术有限公司提供。集成厚膜电路-厚博电子(在线咨询)-厚膜电路是佛山市南海厚博电子技术有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：罗石华。
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