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厚膜混合集成电路的发展

　　目前，厚膜混合集成电路也受到---竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：

　　· 开发------的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 sic 基板、瓷釉基板、 g-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性---的包装材料与玻璃低温包封材料等。

　　· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(sot)，功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 r 网络、 c 网络、 rc 网络、二极管网络、三极管网络等。

　　· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的---厚膜混合集成电路发展。

　　· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和---性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。

　　· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。

　　推广 cad、cam与cat 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，---厚膜电路厂家，不断提高生产效率、降低生产成本与---厚膜混合集成电路的---性

点火器使用电源电压和配套高压包的关系如下：

1、交流cdi点火器、倍压交流点火器：利用电容储蓄电能>可控硅瞬间放电的原理，使高压包输出打火电压。使用磁电机输出的交流脉冲高压电，称之为ac-cdi点火器，配套使用适于脉冲高压电的cdi高压包。

2、直流cdi点火器：以车中12v电池为电源，点火器内部有升压电路，而后还是利用电容蓄能>可控硅放电的电路模式，使高压包输出打火电压。因使用低压直流电源，故称之为dc-cdi点火器，输出端还是配套常见的cdi高压包。

3、直流电感点火器：以车中12v电池为电源，点火器内部有计算电路，输出大电流/低电压给专门配套的电感高压包，其中有些被称之为“数码点火器”。这种点火器的输出，是以给电感高压包通电的时间为“充电”，在给电感高压包断电的---为“跳火”，与cdi点火器应用电容高压放电的点火原理不同。

4、一体化点火器：是指点火器与高压包合并的点火器，外形与高压包相似。目前市面上只有利用磁电机供电的交流点火器。二冲发动机用的有ax100一体化点火器、木兰一体化点火器，属于自触发ac－cdi点火器，有少许变角功能。四冲发动机用的有xh90一体化点火器，需要传感器提供触发信号，是定角ac－cdi电路。

5、顺便说下高压包的鉴别：常规的cdi高压包，其初级电阻约0.3欧，精密厚膜电路厂家，适于150～250v的电脉冲。而近代摩托的电感高压包，其初级电阻约3～4欧，分正负极，适于在9～12v的电压中工作，通常发出的电火花比普通的cdi点火器略微强些。由于电感高压包在打火前需要预先通电，所以使用电感高压包的点火电路比较复杂。