厚膜线路板-厚博电子-厚膜线路板电阻片

厚膜混合集成电路的材料

　　在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高;有---的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有---的机械性能;高稳定度;---的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件---的基片则可选择---基片。

　　在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片---各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。

　　厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，印刷厚膜线路板厂家，在部分电路和---电路中使用的是金浆料，厚膜线路板电阻片，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。

　　厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用广泛和重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，厚膜线路板，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。

　　厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。

厚膜陶瓷电路是本公司专门为各种小型温度应用控制系统设计的陶瓷厚膜加热板:

  1产品具有性能好、输入输出特性稳定、---、线性ptc特性等特点；

  2具有的散热性能和自控温特性，适合中、小功率电热应用，---性高，无机械磨损；

  3 产品使用---、一致性好，线路损耗小，绝缘性强，厚膜线路板厂家，耐压可达1500vdc；

   4 产品绝缘性，绝缘电阻大于1000mω（100v/dc 1.0min)；

   该产品适用于小型温度加热控制系统，是理想的电热元件，可设计具有线性正温度系数ptc特性，功率好、---性好、寿命达50000h以上、使用稳定、方便安装、焊接等

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