厚膜电路-广东厚膜电路-厚博电子(商家)

点火器(英文名称:igniter)，指能在一瞬间提供足够的能量点燃煤粉、油(气)燃料并能稳定火焰的装置。点火器有商用炉具和民用炉之分:商用主要应用于餐饮厨房炉具点火装制，厚膜电路pcb，因为餐饮厨房的使用环境比较复杂，故选择点火器时要求相对民用严格。民用主要应用于家庭炉具的点火装制，使用环境比餐饮炉具比较简单，帮选用脉冲式的点火比较多

点火器的组成主要由电源、点火线圈、分电器、点火开关、火花塞、附加电阻及其短接装置、高低压导线等组成。

点火器原图

1、电源：由蓄电池和发电机组成。启动时，点火系由蓄电池提供低压电能；启动后，当发电机电压高于蓄电池电压时，点火系由发电机提供低压电能。

2、点火线圈：将汽车电源提供的12v低压电转变成能击穿火花塞电极间隙的高压电。

3、分电器：在发电机凸轮轴驱动下，准时接通和切断点火线圈初级电流，使点火线圈及时产生高压电，并按点火顺序将高压电传送至各缸火花塞；同时能自动和人为地实现对点火时间的调整。其中电容器的作用是减小断电器触点火花，提高点火线圈次级电压。

4、点火开关：控制点火系低压电路的通断，控制发电机的启动和熄火。

5、火花塞：将高压电引入燃烧室，产生电火花点燃混合气。

6、附加电阻短接装置：起动时将附加电阻短接，增大点火线圈初级电流，增强起动时火花塞的跳火能量。

1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

   简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

    厚膜技术起源于古代—唐三彩

?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

?1943年美国centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

?1948年晶体管的发明使有源器件的体积---缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，厚膜电路，产生了真正---的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

?1959年---厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。

?1965年美国ibm公司首先将厚膜ic应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜ic进入成熟和大量应用。

?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜ic的组装密度得到---提高并使“二次集成”成为可能。

?1976年混合---厚膜ic出现。

?1980年至目前为---规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的---规模的功能块电路。