




?数字集成电路(digital ic):它是指处理数字信
?模拟集成电路(---og ic):它是指处理模拟信
l半导体ic:使用典型的半导体工艺(氧 化、光刻、外延、扩散、离子注入等)
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铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线---机中---,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤---被保留下来当作蚀刻阻剂),而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用---及混合溶液将出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。再以水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。



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