1、 拆除原板上的器件。
2、 将原板扫描，得到图形文件。 3、 将表面层磨去，得到中间层。 4、 将中间层扫描，得到图形文件。 5、 重复2-4步，直到所有层都处理完。 6、 利用软件将图形文件转换为电气关系文件---pcb图。如果有合适的软件，设计人员只需把图形描一遍即可。 7、 检查核对，完成设计。
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led散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从led晶粒导出。因此，我们从led散热途径叙述中，可将led散热基板细分两 大类别，分别为(1)led晶粒基板与(2)系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着led晶粒与led晶片将led晶粒发光时所产生的热能，经由 led晶粒散热基板至系统电路板，而后由---环境吸收，以达到热散之效果。网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，fr4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.---控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，pcb印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，ntc热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感
厚膜陶瓷基板
厚膜陶瓷基板乃采用网印技术生产，藉由将材料印制于基板上，经过干燥、烧结、雷射等步骤而成，目前国内厚膜陶瓷基板主要制造商为禾伸堂、九豪等公司。 一般而言，网印方式制作的线路因为网版张网问题，容易产生线路粗糙、对位的现象。因此，对于未来尺寸要求越来越小，线路越来越精细的高功率led产 品，亦或是要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的led产品而言，厚膜陶瓷基板的已逐渐不敷使用。
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