随着pcb行业的蓬勃发展，越来越多的工程---加入pcb的设计和制造中来，但由于pcb制造涉及的领域较多，且相当一部分pcb设计工程人员（layout人员）没有从事或参与过pcb的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游pcb加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品---，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供pcb设计和制作工程人员参考：
为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：
一．
开料主要考虑板厚及铜厚问题：
板料厚度大于0.8mm的板，标准系列为：1.0 1.2 1.6 2.0
3.2 mm，板料厚度小于0.8mm不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.10.15 0.2 0.3
0.4 0.6mm，这此材料主要用于多层板的内层。
外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理（喷锡，镀金等）厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1mm，锡板将偏厚0.075-0.15mm。例如设计时成品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，pcb加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。
内层制作时，可以通过半固化片（pp）的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，定制压力陶瓷电阻，板材（芯板）的选择可以是1.2mm也可以是1.0mm，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。
1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。
简称印—烧技术
2、厚膜技术的发展
厚膜技术起源于古代—唐三彩
?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。
?1943年美国centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。
?1948年晶体管的发明使有源器件的体积---缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正---的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。
?1959年---厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。
?1965年美国ibm公司首先将厚膜ic应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜ic进入成熟和大量应用。
?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜ic的组装密度得到---提高并使“二次集成”成为可能。
?1976年混合---厚膜ic出现。
?1980年至目前为---规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的---规模的功能块电路。
历史从60年代起，随着汽车数量的日益增多，汽车废气排放物与燃油消耗量的不断上升困扰着人们，迫使人们去寻找一种能使汽车排气净化，节约燃料的新技术装置去取替已有几十年历史的化油器，喷射技术的发明和应用，使人们这一理想能以实现。早在1967年，德国波许公司成功地研制了d型电子控制喷射装置，用在大众轿车上。这种装置是以进气管里面的压力做参数，但是它与化油器相比，仍然存在结构复杂，成本高，不稳定的缺点。针对这些缺点，波许公司又开发了一种称为l型电子控制喷射装置，它以进气管内的空气流量做参数，舟山压力陶瓷电阻，可以直接按照进气流量与发动机转速的关系确定进气量，供应压力陶瓷电阻，据此喷射出相应的。这种装置由于设计合理，工作---，订做压力陶瓷电阻，广泛为欧洲和日本等汽车制造公司所采用，并奠定了今天电子控制燃油喷射装置的邹型。至1979年起美国的通用，福特，日本的丰田，三菱，日产等汽车公司都推出了各自的电子控制喷射装置，尤其是多气门发动机的推广，使电子控制喷射技术得到迅速的普及和应用。到目前为止，欧美日等主要汽车生产大国的轿车燃油供给系统，95%以上安装了燃油喷射装置。从99年1月1日起，只有采用电子控制喷射装置的轿车才能准予在北京市场上销售。
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