印刷碳膜片-厚博电子-印刷碳膜片加工厂家

线绕电位器：具有---、稳定性好、温度系数小，接触---等优点，并且耐高温，功率负荷能力强。缺点是阻值范围不够宽、高频性能差、分辨力不高，而且高阻值的线绕电位器易断线、体积较大、售价较高。这种电位器广泛应用于电子仪器、仪表中。

线绕电位器的电阻体由电阻丝缠绕在绝缘物上构成，电阻丝的种类很多，电阻丝的材料是根据电位器的结构、容纳电阻丝的空间、电阻值和温度系数来选择的。电阻丝越细，在给定空间内越获得较大的电阻值和分辨率。但电阻丝太细，在使用过程中容易断开，影响传感器的寿命。

1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

   简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

    厚膜技术起源于古代—唐三彩

?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

?1943年美国centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

?1948年晶体管的发明使有源器件的体积---缩小，印刷碳膜片，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正---的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

?1959年---厚膜混合集成电路问世，印刷碳膜片加工厂家，并于1962年开始批量生产。

?1965年美国ibm公司首先将厚膜ic应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜ic进入成熟和大量应用。

?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜ic的组装密度得到---提高并使“二次集成”成为可能。

?1976年混合---厚膜ic出现。

?1980年至目前为---规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的---规模的功能块电路。