供应集成电路

五． 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。

   由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少---字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时---无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，不印元件符号。

   标记添加的内容常见有，供应商标识、ul论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户标识等等。必须弄清楚各标识的含意，留出并加放位置。

六．

pcb的表面涂（镀）层对设计的影响：

   目前应用比较广泛的常规表面处理方式有

osp 镀金 沉金 喷锡

我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。

   osp工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作，hoz铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘，osp工序加工放在成形清洗以后完成，当单片尺寸小于80mm时须考虑拼连片形式交货。

   电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，供应集成电路，注意铜厚1oz以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。

厚膜电阻是本公司专门为电喷型汽车发动机节气门位置传感器设计的，产品在燃油、润滑油及盐化雾等工业环境中具有较强的抗腐蚀能力，输出线性特性曲线好、抗磨性能强、使用---，可用于多个系统的节气门位置传感器。产品为节气门传感器的厚膜电路板。该产品采用丝网印刷、高温烧结、激光调阻等---的工艺加工而成

   ★耐磨指数；1000万次≤n（合金丝触点，触点压力为0.25±0.1n）