乐昌厚膜陶瓷电路-南海厚博电子-厚膜陶瓷电路生产厂家

这些颗粒之所以未能压碎，主要原因是由于浆料中没有添加润滑剂，并且pva添加量比较多，颗粒外壳的硬度比较大，厚膜陶瓷电路生产厂家，因此即使在密度达到3.20g/cm3或者以上的情况下，乐昌厚膜陶瓷电路，也难以破碎。这些空隙及颗粒空洞是在电阻片烧结时，因为未能被有限的液相填充而引起比较大的气孔。

针对目前这种比较普遍问题，提出过采用既有分散性又具有润滑性分散剂的主张[1]，

坯体引起夹层大多是当模头接触粉料后压缩速度太快，空气来不及排除产生；或者即使在压缩慢的情况下，由于多次压缩量设定不合理也会引起夹层。所以，必须设定合理的压缩排气程序。这需要通过调整压力控制。这两种缺陷对于用喷雾造粒料压制成型的陶瓷是具有代表性的。压型时它们一旦形成，烧成过程是不能“愈合”的；与此相反，定制厚膜陶瓷电路，它们甚至会扩大。这充分说明喷雾造粒粉料颗粒的空洞大小是影响电阻片气孔尺寸重要原因。



电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，前者简称为---孔，后者简称为小气孔。---孔对于电流冲击的影响，厚膜陶瓷电路加工厂，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。，因为煤粉烧尽而残留下气孔，有时烧结后瓷体表面会留有气泡，有些在磨片时才看到有气孔。以上情况在几个厂家出现过因电阻片气孔批量报废的实例。



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