




五. 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。
由于元件布局越来越密,并且要考虑字符印刷时不可上焊盘,至少---字符到焊盘在0.15mm以上距离,元件框和元件符号有时---无法完整分布在线路板上,好在现在贴片大部分由机器完整,因此设计时如果实在无法调整,可以考虑只印字符框,不印元件符号。
标记添加的内容常见有,供应商标识、ul论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期,客户标识等等。必须弄清楚各标识的含意,留出并加放位置。
六.
pcb的表面涂(镀)层对设计的影响:
目前应用比较广泛的常规表面处理方式有
osp 镀金 沉金 喷锡
我们可以从成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同,钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。
osp工艺:成本低,导电性和平整性较好,但耐氧化性差,不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作,hoz铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘,osp工序加工放在成形清洗以后完成,当单片尺寸小于80mm时须考虑拼连片形式交货。
电镀镍金工艺:耐氧化性、耐磨性好,用于插头或接触点时,金层厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um,但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作,线宽不做补偿,注意铜厚1oz以上制作金板时,表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助,镀金工序设计在蚀刻前,完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用,蚀刻后减少了退除蚀阻的流程,这也是线宽不做补偿的原因。
*** 特长
features
●体积小、重量轻。 ·miniature&light weight.
●适应再流焊与波峰焊。 ·suit for reflow and
wave soldering.
● ·stable electrical capability, high reliability.
●装配成本低,并与自动装 ·low assembly cost, suit
for automatic smt
贴设备匹配。 equipment.
●高电压 ·high voltage.
***
应用领域 application
相机闪光灯电路、计算机、打印设备、电池充电器、汽车设备、电源电路、光盘驱动器等。
camera flash circuit, computer, printer, battery charger, automotive, power supply, cd-rom, etc
点火器使用电源电压和配套高压包的关系如下:
1、交流cdi点火器、倍压交流点火器:利用电容储蓄电能>可控硅瞬间放电的原理,使高压包输出打火电压。使用磁电机输出的交流脉冲高压电,称之为ac-cdi点火器,配套使用适于脉冲高压电的cdi高压包。
2、直流cdi点火器:以车中12v电池为电源,点火器内部有升压电路,而后还是利用电容蓄能>可控硅放电的电路模式,使高压包输出打火电压。因使用低压直流电源,故称之为dc-cdi点火器,输出端还是配套常见的cdi高压包。
3、直流电感点火器:以车中12v电池为电源,点火器内部有计算电路,输出大电流/低电压给专门配套的电感高压包,其中有些被称之为“数码点火器”。这种点火器的输出,是以给电感高压包通电的时间为“充电”,在给电感高压包断电的---为“跳火”,与cdi点火器应用电容高压放电的点火原理不同。
4、一体化点火器:是指点火器与高压包合并的点火器,外形与高压包相似。目前市面上只有利用磁电机供电的交流点火器。二冲发动机用的有ax100一体化点火器、木兰一体化点火器,属于自触发ac-cdi点火器,有少许变角功能。四冲发动机用的有xh90一体化点火器,需要传感器提供触发信号,是定角ac-cdi电路。
5、顺便说下高压包的鉴别:常规的cdi高压包,其初级电阻约0.3欧,厚膜电阻片企业,适于150~250v的电脉冲。而近代摩托的电感高压包,其初级电阻约3~4欧,分正负极,适于在9~12v的电压中工作,通常发出的电火花比普通的cdi点火器略微强些。由于电感高压包在打火前需要预先通电,所以使用电感高压包的点火电路比较复杂。
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