




五. 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。
由于元件布局越来越密,并且要考虑字符印刷时不可上焊盘,至少---字符到焊盘在0.15mm以上距离,元件框和元件符号有时---无法完整分布在线路板上,好在现在贴片大部分由机器完整,因此设计时如果实在无法调整,可以考虑只印字符框,不印元件符号。
标记添加的内容常见有,供应商标识、ul论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期,客户标识等等。必须弄清楚各标识的含意,留出并加放位置。
六.
pcb的表面涂(镀)层对设计的影响:
目前应用比较广泛的常规表面处理方式有
osp 镀金 沉金 喷锡
我们可以从成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同,钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。
osp工艺:成本低,导电性和平整性较好,但耐氧化性差,不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作,hoz铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘,osp工序加工放在成形清洗以后完成,当单片尺寸小于80mm时须考虑拼连片形式交货。
电镀镍金工艺:耐氧化性、耐磨性好,用于插头或接触点时,金层厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um,但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作,线宽不做补偿,注意铜厚1oz以上制作金板时,表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助,镀金工序设计在蚀刻前,完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用,fpc电阻片,蚀刻后减少了退除蚀阻的流程,这也是线宽不做补偿的原因。
电位器是可变电阻器的一种。通常是由电阻体与转动或滑动系统组成,即靠一个动触点在电阻体上移动,获得部分电压输出。
电位器的作用——调节电压(含直流电压与信号电压)和电流的大小。
电位器的结构特点——电位器的电阻体有两个固定端,通过手动调节转轴或滑柄,改变动触点在电阻体上的位置,则改变了动触点与任一个固定端之间的电阻值,从而改变了电压与电流的大小。
电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时,通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置,在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。它大多是用作分压器,这是电位器是一个四端元件。电位器基本上就是滑动变阻器,有几种样式,一般用在音箱音量开关和激光头功率大小调节电位器是一种可调的电子元件。它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触电之间外加一个电压时,通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置,在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。
调阻激光修调是把一束---的相干光在微机的控制下定位到工件上,使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值。调阻时局部温升使玻璃熔化,气化部分阻值槽边缘受到玻璃覆盖,可填平基体表面被切割的介质。
---的激光调阻机修调系统应用了大量的lsi、vlsi电路,以大部分的软件操作代替许多硬件功能。部分是通---件直接与激光器、光束定位、分步重复及测量等系统相连接。测量系统由采用精密电桥和矩阵组合的无源网络组成。
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