




厚膜混合集成电路(hic)
在绝缘基板上(通常为陶瓷)用厚膜技术制作出无源元件及其互联线,集成电路生产,再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、ic芯片和其它无源器件(
特长 features
●功率可达3w ·high power up to 3w
●tcr为±50 ppm/℃ ·lowest tcr from ±50 ppm/℃
●适应再流焊与波峰焊 ·suit for re-flow&wave flow solder.
●装配成本低,并与自动装 ·low assembly cost,suit for automatic smt

厚膜螺旋形有圆形和方形两种。
导电带的设计:
短而宽,集成电路定制,宽度>;0.5mm;
导电带之间、导电带与其它元件的间距应为
0.3-0.5mm;
导电带与基片边缘距离为0.5mm( 0.75mm),集成电路,取向规则,直角拐弯。
常用的厚膜电阻采用金属钌(liao二声)系电阻浆料印刷烧结而成。电阻浆料包含氧化钌,和玻璃珠,烧结后的电阻由两方面组成:氧化钌本身的电阻和势垒电阻
随着现代印刷电路板 (pcb) 上的电子元件密度以及应用功率的不断增加,热管理正变得越来越重要。现阶段以氮化铝基板取代氧化铝基板,或是以共晶或覆晶制程 取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到提升led发光效率为开发主流。在此发展趋势下,集成电路生产商,对散热基板本身的线路对位度要求---严苛,且需具有高散热性、 小尺寸、金属线路附着性佳等特色,

集成电路定制-集成电路-厚博电子(查看)由佛山市南海厚博电子技术有限公司提供。佛山市南海厚博电子技术有限公司为客户提供“电动工具电阻片,---片,陶瓷板,线路板”等业务,公司拥有“厚博”等品牌,---于印刷线路板等行业。,在佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号的名声---。欢迎来电垂询,联系人:罗石华。
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