




这种情况大多发生在位于北方风---较多的厂家,更典型的是在1995年该厂电阻片烧成后,厚膜电阻片,发现一批大量起泡的现象。为了验证其原因进行了模拟试验,厚膜电阻片订制,即将灰尘20克掺入500克粉料中,厚膜电阻片定做,混合后压制成d3规格的电阻片,烧成后发现以上相同的现象。在这种环境下生产的电阻片长期存在着起泡和气孔缺陷现象。后来分析才发现sic粉粒是引起气孔的主要原因,无疑是由于这些sic颗粒分解的结果。

成型坯体粉料的含水率---不均匀,主要是指: 含水过程由于喷嘴雾化不好或者---滴漏水,形成局部含水率高的团粒或者团块,而在混合过程又没有分散开; 混合时间不够,为了预防粉料水分不均匀,一是要经常检查喷嘴处是否有滴漏水的现象;二是要检查喷嘴是否存在雾化不好的现象;三是在前两种情况---及含水率一定的情况下,要---混合时间充分,---每次含水率均匀一致。在装卸添加剂时由于匣钵断裂或者受到碰损,厚膜电阻片定制,钵渣很容易落入添加剂中。钵渣属于耐火材料,在电阻片高温烧结过程与电阻片成分发生反应,可能会因其熔解形成空洞,所以也是造成气孔的原因。

这两种缺陷对于用喷雾造粒料压制成型的陶瓷是具有代表性的。压型时它们一旦形成,烧成过程是不能“愈合”的;与此相反,它们甚至会扩大。这充分说明喷雾造粒粉料颗粒的空洞大小是影响电阻片气孔尺寸重要原因。如果空气夹层---,可能在坯体推出时就开裂成两半;比较轻微时会在排胶(或预烧过程开裂),非常轻微时一直到烧成后,甚至到进行方波试验时才暴露出来。

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