望江厚膜电阻片生产商

厚膜混合集成电路的工艺过程

　　厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。

　　制造工艺的工序包括：

　　· 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。

　　· 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

　　· 电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

　　· 丝网印刷：使用印---将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

　　· 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成---的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。

　　· 激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

　　· 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。

　　· 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。

　　· 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。

　　·　成品测试：将封装合格的电路进行复测。

　　· 入库：将复测合格的电路登记入库。

dbc直接接合铜基板，将高绝缘性的al2o3或aln陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，厚膜电阻片生产商，经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与al2o3材质产生(eutectic)共晶熔体，南海厚博电子技术有限公司网络排阻，印刷，电子尺电阻板，厚膜电容，喷码机不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，fr4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.---控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，pcb印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，ntc热敏电阻，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感使铜金与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，后依据线路设计，以蚀刻方式备制线路，