由于通过某个物体的热传导性质类似于电传导的欧姆定律，该方程可以被重写（见本文的传热基础部分）：是热阻，印刷电阻片生产商，大小为 ［k/w］，对于与电子应用相关的大多数材料和温度体系，它可以被视为与温度无关。粘结剂（占浆料总重量的10~20%，玻璃粉） ；有机载体（占浆料总重量的12~25%）。 导电相：由au、ag、pd、pt等以及近年开发的cu、ni、mo等贱金属粉和金属氧化物粉构成。
对于指数或对数曲线电位器动噪声超差点出现在m部与h部的搭接（如图2所示）。我们对搭接处坡高进行了测量，发现噪声大的碳膜片相对较高且较陡，而噪声低的碳膜片坡高相对较低且脚平缓。在同样的生产条件下，由粘度较高的树脂制备的浆料所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声远大于粘度适中树脂所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声。由此所见，树脂基是影响电位器动噪声的一个主要因素。
pcb电阻基片，信号好。
近研发的电阻，黑色线路与阻体与基片相平，没有凸感，与传统碳刷电阻相比，精度---，产品使用寿命更长。
除电阻外，还有电刷，传感器等电子配件。
金属或金属氧化物粉) ；粘结剂（占浆料总重量的10~20%，玻璃粉） ；有机载体（占浆料总重量的12~25%）。 导电相：由au、ag、pd、pt等以及近年开发的cu、ni、mo等贱金属粉和金属氧化物粉构成。
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