




dbc直接接合铜基板,将高绝缘性的al2o3或aln陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后,经由高温1065~1085℃的环境加热,油门位置传感器订制,使铜金属因高温氧化、扩散与al2o3材质产生(eutectic)
共晶熔体,使铜金与陶瓷基板黏合,形成陶瓷复合金属基板,后依据线路设计,以蚀刻方式备制线路,
常用的厚膜电阻采用金属钌(liao二声)系电阻浆料印刷烧结而成。电阻浆料包含氧化钌,和玻璃珠,烧结后的电阻由两方面组成:氧化钌本身的电阻和势垒电阻
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模拟集成电路(---og ic):它是指处理模拟信 号(连 续变化的信号)的集成电路–线性集成电路:又叫做放大集成电路,如运算放大器、电压比较器、跟随器等–非线性集成电路:如振荡器、定时器等电路?数模混合集成电路(digital ----og ic) :例如 数模(d/a)转换器和模数(a/d)转换器等电子设备(如 pcb 上的表面贴装电阻)的热传递可以通过热阻的近似模型来描述。这里,忽略了通过漆膜传导和自由空气对流从电阻膜传递到周围空气(环境)的直接热量。

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