




厚膜电阻片的制造
厚膜电阻片的制造流程比较复杂,一般需要经过浆料配制、基板印刷、烘干、烧结、后加工等步骤。其中,浆料配制是整个制造过程的基础,需要将玻璃纤维、导电金属等原材料按照一定比例混合搅拌均匀。基板印刷是将浆料按照电路图形的形状和尺寸印刷在基板上,然后经过烘干、烧结等工艺处理后,得到所需的电阻值。再进行后加工处理,如切片、校准、封装等,终完成厚膜电阻片的制造。
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目前应用广的贴片电阻的尺寸代码是0805及1206.并且逐步有趋势向0603发展,0402和0201两种封装集成度较高的产品中,其对smt工艺水平也提出较高的要求。常用的允差为j级。
用户在选择各电阻、电容、电感时,需要根据元件的应用场合来有针对性的选择和购买,如遇到使用若干种贴片元件时,可多购买一些,但由于贴片电阻体积非常小,如何保存和整理给---带来了很大的麻烦,建议---在选购贴片元件的同时可以购买贴片元件小盒子对元件进行存放,但由于这种小盒子的密封不严,当元件在潮湿放时,会在焊接处产生氧化造成假焊,或购置创易贴片电阻样品册,线路板电阻片厂,可避免上述问题且可以购买到全系列电阻,但成本较高,每种电阻的数量不多。
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热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(ptc)和负温度系数热敏电阻器(ntc)。热敏电阻将长期处于不动作状态;当环境温度和电流处于c区时,热敏电阻的散热功率与---功率接近,因而可能热敏电阻动作也可能不动作。热敏电阻在环境温度相同时,动作时间随着电流的增加而急剧缩短;热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。












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