厚膜陶瓷电路厂

这些颗粒之所以未能压碎，主要原因是由于浆料中没有添加润滑剂，并且pva添加量比较多，颗粒外壳的硬度比较大，厚膜陶瓷电路厂，因此即使在密度达到3.20g/cm3或者以上的情况下，也难以破碎。这些空隙及颗粒空洞是在电阻片烧结时，因为未能被有限的液相填充而引起比较大的气孔。

针对目前这种比较普遍问题，提出过采用既有分散性又具有润滑性分散剂的主张[1]，

这种情况大多发生在位于北方风---较多的厂家，更典型的是在1995年该厂电阻片烧成后，发现一批大量起泡的现象。为了验证其原因进行了模拟试验，即将灰尘20克掺入500克粉料中，混合后压制成d3规格的电阻片，烧成后发现以上相同的现象。在这种环境下生产的电阻片长期存在着起泡和气孔缺陷现象。后来分析才发现sic粉粒是引起气孔的主要原因，无疑是由于这些sic颗粒分解的结果。

采用的---(pva)溶液未达到充分溶解程度又未能充分过筛

由于pva的充分溶解必须在90℃-100℃范围，并且需要保温一定时间才能充分溶解；如果未达到充分溶解程度又未能充分过筛（200~250目筛）除去其中未溶解的团粒，则这些团粒在低温的混合浆料过程很难以再溶解分散开；这样无疑会进入喷雾造粒粉料中，因此也会引起比较大的气孔。

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