陶瓷电阻片会因工艺和环境产生等多种原因引起的缺陷造成报废，如：气孔、空气夹层、层裂和碰损等。---是可以观察到的气孔对于电阻片耐受电流冲击的能量的能力影响很大；某公司因隧道炉发生故障（炉内高温区出现匣钵拱顶），只好采取揭开炉顶取出保温玻璃纤维措施时，因在热气的作用下，这些纤维弥漫飘移至喷雾干燥间放置的粉料容器上，含水时混入粉料中，进而进入坯体中。
这两种缺陷对于用喷雾造粒料压制成型的陶瓷是具有代表性的。压型时它们一旦形成，烧成过程是不能“愈合”的；与此相反，它们甚至会扩大。这充分说明喷雾造粒粉料颗粒的空洞大小是影响电阻片气孔尺寸重要原因。如果空气夹层---，可能在坯体推出时就开裂成两半；比较轻微时会在排胶（或预烧过程开裂），非常轻微时一直到烧成后，节气门位置传感器陶瓷电阻片工厂，甚至到进行方波试验时才暴露出来。
电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，前者简称为---孔，后者简称为小气孔。---孔对于电流冲击的影响，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。，因为煤粉烧尽而残留下气孔，有时烧结后瓷体表面会留有气泡，有些在磨片时才看到有气孔。以上情况在几个厂家出现过因电阻片气孔批量报废的实例。
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