所有颗粒均没有压碎仍旧保持完整的颗粒外形，厚膜功能电路产品，仅仅是处于被挤压变形状态，并且颗粒交界处保留有大小不一的空隙。图2表明坯体断面类似图1中的未破碎的颗粒状态。这些颗粒之所以未能压碎，主要原因是由于浆料中没有添加润滑剂，
为了查明图2表明的颗粒状态在烧成后是否仍然存在，将此试样烧成后仍旧观察到未压碎的颗粒及气孔，只是因为其体积收缩使其尺寸减小了。
电阻片中的气孔可以以其大小分为眼睛可见(＞100μm)与不可见（50μm以下）两种情况，前者简称为---孔，后者简称为小气孔。---孔对于电流冲击的影响，它是引起电阻片击穿的主要原因之一。，厚膜陶瓷电路，因为煤粉烧尽而残留下气孔，有时烧结后瓷体表面会留有气泡，厚膜陶瓷电路定制，有些在磨片时才看到有气孔。以上情况在几个厂家出现过因电阻片气孔批量报废的实例。
许多实例证明，---孔产生的主要原因是由于外来有机杂质引起的。这些杂质主要多出现在以下情况：
氧化锌在其生产过程中混入煤粉。
因为迄今大多多数氧化锌原料生产厂家采用煤为燃料，而氧化锌是通过煤加热坩埚炉中精炼锌锭熔化、升华，同时靠空气中的氧气氧化后吸引入氧化锌收集袋中的；如果对于炉体加热部分没有采取与氧化锌炉隔离的措施，造成周围空气环境中弥漫大量煤粉，因此煤粉被吸入氧化锌中。
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