









1、厚膜技术:用丝网印刷或喷涂等方法,将电子浆料涂覆在陶瓷基板上,制成所需图形,再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。
简称印—烧技术
2、厚膜技术的发展
厚膜技术起源于古代—唐三彩
?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。
?1943年美国centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡-放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。
?1948年晶体管的发明使有源器件的体积---缩小,促进了电路由体积型结构向平面型结构转化,油位厚膜电路厂家,产生了真正---的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。
?1959年---厚膜混合集成电路问世,并于1962年开始批量生产。
?1965年美国ibm公司首先将厚膜ic应用于电子计算机并获得成功,厚膜技术和厚膜ic进入成熟和大量应用。
?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展,使细线工艺和多层布线技术有了突破,促进了厚膜ic的组装密度得到---提高并使“二次集成”成为可能。
?1976年混合---厚膜ic出现。
?1980年至目前为---规模混合集成阶段,现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就,厚膜电路厂家,可以制造能完成功能很复杂的---规模的功能块电路。
在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印---框架上,再将模版贴在丝网上;或者在丝网上涂感光胶,直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上,用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网,有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中,有机粘合剂完全分解和挥发,固体粉料熔融,分解和化合,形成致密坚固的厚膜。厚膜的和性能与烧结过程和环境气氛密切相关,升温速度应当缓慢,以---在玻璃流动以前有机物完全排除;烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂,还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。为使厚膜网路达到性能,柔性厚膜电路厂家,电阻烧成以后要进行调阻。常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。
为了提高厚膜电路的精度,必须进行阻值调整。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性,基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性,厚膜电阻常出现正负误差,如果阻值超过标称值将无法修正,但是,一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30%,所以要通过激光调整达到目标值。
厚膜陶瓷电路是本公司专门为各种小型温度应用控制系统设计的陶瓷厚膜加热板:
1产品具有性能好、输入输出特性稳定、---、线性ptc特性等特点;
2具有的散热性能和自控温特性,适合中、小功率电热应用,---性高,无机械磨损;
3 产品使用---、一致性好,线路损耗小,绝缘性强,耐压可达1500vdc;
4 产品绝缘性,绝缘电阻大于1000mω(100v/dc 1.0min);
该产品适用于小型温度加热控制系统,是理想的电热元件,可设计具有线性正温度系数ptc特性,功率好、---性好、寿命达50000h以上、使用稳定、方便安装、焊接等
。
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