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厚膜混合集成电路的材料

　　在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，pcb线路板定做，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高;有---的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有---的机械性能;高稳定度;---的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件---的基片则可选择---基片。

　　在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片---各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。

　　厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分电路和---电路中使用的是金浆料，pcb线路板定制，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。

　　厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用广泛和重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。

　　厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。

一、电位器动噪声原因分析

一段时期来，我厂φ12，φ16，φ30mm直滑式电位出现了较---的动噪声超差现象，动噪声---50～80mv，造成了较大的---。为此成立了攻关课题小组，对动噪声超差的原因进行详细的分析、试验和探讨。对大量的电位器样品进行了测试、解剖和分析，发现对于线性特性电位器。动噪声超差点出现在j部与h部得搭接处（如图1所示），对于指数或对数曲线电位器动噪声超差点出现在m部与h部的搭接（如图2所示）。我们对搭接处坡高进行了测量，发现噪声大的碳膜片相对较高且较陡，而噪声低的碳膜片坡高相对较低且脚平缓。对这一现象的分析认为正是由于搭接处形成一阶梯状的结构，使电刷早滑动到搭接处是时产生了所谓的“跳跃效应”，引起电刷与膜片的电气接触时间中断，从而引起动噪声超差。那么因素，在浆料及碳膜片制造工艺过程中，为了找出主要因素，pcb线路板订制，进行了试验。

二、试验过程中及数据

1、  浆料制造过程中，树脂对动噪声的影响

选用两批树脂进行了对比试验（这两批树脂是同一间厂家的同一品种但不同批量树脂），其中一批树脂粘度较高。把这两批树脂各按标准配方与其它原材料配合按标准生产出来浆料，分别在丝网印---上印刷一品种同一阻值的碳膜片。各装配成一批电位器，各随机抽样20只，并对其动噪声进行测量，数据对比比如表1.

从表1的试验数据中可明显看出，在同样的生产条件下，pcb线路板，由粘度较高的树脂制备的浆料所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声远大于粘度适中树脂所生产的碳膜片装配而成的电位器动噪声。由此所见，树脂基是影响电位器动噪声的一个主要因素。

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